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创新引领未来

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自我驱动积极乐观持续成长

立体化、全周期的培养和赋俞伦机制加速成长

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激发成长潜力

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团队合作共赢

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武汉小安科技
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截至目前,公司核心人员80%以上来自华中科技大学、武汉大学等985高校并拥有BAT、华为等知名企业工作经验,研发人员占比超60%,每年研发投入超过总收入10%。

热招岗位

高级嵌入式软件开发工程师

工作年限:3-5年 招聘人数:5

岗位职责

 

1. 负责产品的嵌入式软件方面的产品预研、产品开发和产品维护工作;
2. 根据产品需求,联合硬件工程师完成嵌入式产品开发,独立完成软件开发功能;
3. 基于UART、I2C、TCP/IP等通信协议开发;
4. 对软件架构进行设计、优化,对系统流程进行优化;
5. 熟悉嵌入式RTOS、ARM-Linux等主流操作系统的应用及其软件开发和调试;

 

任职要求

 

1. 本科及以上学历,具有3年及以上开发经验,电信、计算机等通讯类专业优先;
2. 熟练应用电子行业专业英语,能够顺畅阅读电子行业专业英语文档;
3. 精通C/C++和数据结构,具有很强的嵌入式软件开发能力;
4. 熟悉模电、数电、电路原理方面的相关知识,能够与硬件工程师顺畅沟通联调;
5. 掌握单片机裸机、RTOS以及ARM-Linux操作系统应用者优先;
6. 对2G物联网和4G物联网模块有开发经验者优先。

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高级硬件工程师

工作年限:3-5年 招聘人数:2

 

岗位职责 →

 

1. 进行模拟电路、数字电路等硬件电路设计;
2. 运用电路、软件、计算机方面的知识解决项目中问题;
3. 从事DSP、PowerPC、FPGA、ARM硬件系统的开发;
4. 设计方案、材料清单、产品规范、技术协议、使用说明等文档编写;
5. 产品问题协调、沟通、解决;

 

任职要求 →

 

1. 本科及以上学历,3年及以上工作经验,电子、计算机、通讯类专业毕业;
2. 精通嵌入式处理器设计,具有大型CPU或者DSP的板级硬件设计调试经验,例如P系列或者T系列PowerPC,C6678、C6655等DSP,以及FPGA设计经验者等;
3. 熟悉至少一种高速通信接口,如PCIE、SRIO、10GBE等,有射频调试经验者优先;
4. 熟悉PADS、AD、ISE、Modelsim等硬件设计仿真软件;
5. 能完成硬件设计到硬件调试到产品量产;
6. 英语四级及以上,具备良好的外文文献阅读能力。

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硬件工程师【武汉】

工作年限:3-5年 招聘人数:2

 

任职要求 →

 

1. 本科及以上学历,2年及以上工作经验,电子、计算机、通讯类专业毕业;
2. 精通嵌入式处理器设计,具有大型CPU或者DSP的板级硬件设计调试经验,例如P系列或者T系列PowerPC,C6678、C6655等DSP,以及FPGA设计经验者等;
3. 熟悉至少一种高速通信接口,如PCIE、SRIO、10GBE等,有射频调试经验者优先;
4. 熟悉PADS、AD、ISE、Modelsim等硬件设计仿真软件;
5. 能完成硬件设计到硬件调试到产品量产;
6. 英语四级及以上,具备良好的外文文献阅读能力。

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